氮?dú)夥莱惫竦暮诵墓δ苁峭ㄟ^充入氮?dú)饩S持內(nèi)部低濕度、低氧環(huán)境，其主要設(shè)計目標(biāo)是控制濕度和氧氣含量，通常不具備主動調(diào)節(jié)溫度的功能，內(nèi)部溫度一般與周圍環(huán)境溫度保持一致，或因設(shè)備運(yùn)行（如風(fēng)扇、閥門動作）產(chǎn)生微小波動（通常溫差在 ±2℃以內(nèi)）。

具體來說：

• 濕度與氧氣控制：氮?dú)夥莱惫裢ㄟ^持續(xù)充入干燥氮?dú)庵脫Q內(nèi)部空氣，降低濕度（可低至 1% RH 以下）并隔絕氧氣，防止物品受潮、氧化。部分型號可通過調(diào)節(jié)氮?dú)獬淙肓縼砜刂茲穸雀叩汀?/span>

• 溫度特性：絕大多數(shù)氮?dú)夥莱惫駴]有加熱或制冷模塊，無法主動升高或降低溫度。其內(nèi)部溫度受環(huán)境溫度影響，例如環(huán)境溫度 25℃時，柜內(nèi)溫度可能在 24-27℃之間（因氮?dú)饬鲃踊蛟O(shè)備輕微放熱略有變化），但無法穩(wěn)定在特定溫度值（如 20℃±1℃）。

若需同時控制溫度、濕度和氧氣含量，需選擇恒溫恒濕氮?dú)夤瘢闪藴囟日{(diào)節(jié)功能），這類設(shè)備成本更高，適用于對溫濕度、氧氣均有嚴(yán)格要求的場景（如某些特殊半導(dǎo)體材料、精密光學(xué)組件的存儲）。而常規(guī)氮?dú)夥莱惫窀鼈?cè)重高效的濕度和氧氣控制，適合僅需防潮、防氧化，對溫度無特殊要求的場景。